电子元器件封装pdf电子元器件封装类型煤矿设备

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1、成电路封装/片封装形式的含义--In----In----BendW--In--,TypeI片的封装片包装指包裹于硅晶外层的物质。目前最常见的包装称为TSOP()，早期的片设计以DIP(DualIn-)以及SOJ(-lead)的方式包装。例如RDRAM使用CSP()包装。以下对不同封装方式的介绍能够帮助了解它们的不同点。

2、DIP还有一种派生方式SDIP（ShrinkDIP,紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高6六倍。SOJ(-Lead小尺寸J形引脚封装)SOJ包装由于包装外的插针形似英文字母“J”而得名SOJ包装片为表面镶嵌零件,也就是它们被直接焊嵌在印刷电路版的表面。TSOP(薄型小尺寸封装)另一个镶嵌在电路版上的包装,TSOP因为它的厚度远较SOJ为薄而得名，TSOP最早被应用在制造笔记型计算机所用的名片大小模块上。

电子元器件封装.pdf相关拓展

电子元器件封装类型

芯片封装流行的是双列直插封装(DIP)、单列直插封装(SIP)、针栅阵列封装(PGA)等都属于通孔插装式安装器件。通孔插装式安装器件的代表当属双列直插封装，简称DIP(Dualln-)。这类DIP从封装结构形式上可以分为两种：其一，军品或要求气密封装的采用陶瓷双例直插DIP。由于塑料封装具有低成本、性价比优越等特点，因此，封装形式大多数采用塑料直插式PDIP。

两边平等排列管脚的跨距较大，它的直插式管脚结构使塑封电路可以装在塑料管内运输，不用接触管脚，管脚从塑封体两面弯曲一个小角度用于插孔式安装，也便于测试或器件的升级和更换。这种封装形式，比较适合印制电路板(PCB)的穿孔安装，具有比50年代的TO型圆形金属封装，更易于对PCB布线以及操作较为方便等特点。

电子元器件封装规格大全

docx文档大小：15.52K文档页数：10页顶/踩数：0/0收藏人数：0评论次数：0文档热度：文档分类：管理/人力资源--管理学资料文档标签：电子元器件封装大全。BGA是英文的缩写，即球栅阵列封装。20****90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。

为满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGATSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一。

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